焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。

焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括:

1 )助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜;

2) 熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;

3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;

4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。

常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括:

1 )格外元器件的拆开;

2) 元器件的检验;

3) 有缺陷元器件的交流;

4) 检验检查电路功用。

摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

太空、国防、医疗电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，

例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技教授来说焊接变得越来越专业的缘由。

钢筋气压焊接的操纵工艺是由日本大约在二十世纪六十年代发明的，之后在经过精益求精完善和发展的同时，也逐渐传进了世界的很多国家。

由于气压焊的最大特点--焊接合格率在目前的钢筋焊接方式当中最有保障，且气压对焊机不断推出新的机型，同时操纵工艺也不断的推陈出新日趋完善，使得优异的气压焊性能凸现。目前这种先进成熟的钢筋焊接工艺技术已经在国外较发达国家普遍得到应用。

目前在日本的建筑钢筋连接施工方法中，气压焊焊接法大约占到72%的比例。使用气压焊焊接法的比例在不断的增加。

我国从八十年代开始引用气压焊焊接法，九十年代初我国先后制定完善了钢筋气压焊接工艺国家行业标准和钢筋气压焊接质量验收国家行业标准。有关部分曾经在北京、海南、深圳、福建、长沙、陕西、哈尔滨、内蒙、宁夏、河北、河南等部分地区进行了推广应用。

例如在北京地区气压焊主要应用的工程有亚运会工程中的高层建筑、23层高的北京公寓写字楼、建筑面积16万平米的燕莎中心以及北京松下彩色显像管厂、北京水源九厂、新万寿宾馆、万泉公寓、文学会堂、中原宾馆、天坛饭店、国际艺苑饭店、北京地坛体育馆等各种大型重点工程。

但是当时的气压焊工艺采用的是“固态焊接法”，这种操纵工艺对操纵职员的要求较高，操纵工人需要专业的技术培训，加之当时的气压焊老机型刚刚起步也存在一些不完善之处，气压焊未能在全国普遍的推广应用，仅在全国的部分省区普及使用。

进进二十一世纪后，气压焊技术经过我国技术职员和操纵工人精益求精完善，使得气压焊的操纵工艺和气压焊设备都得到了奔腾式的发展。目前气压焊已经成为一种成熟稳定的钢筋施工工艺。2003年国家建设部颁布了《钢筋焊接及验收规程》的行业新标准，推广使用“熔态焊法”新工艺。

据多年现场反复试验，这种熔态气压焊法新工艺确实比以前普遍使用的固态焊法要轻易把握的多，并且省往了磨削加工钢筋端部的工序，不仅有效简化了操纵工序，还大幅进步焊接速度，彻底有效解决了操纵工人技术要求较高题目。从气压焊的设备来说，钢筋气压对焊机也是经过了数代的改进，不断的完善。